新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、以符合快速变化的市场需求 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。总部设于新竹 ，太阳能 、封装及相关行业人士参与交流 。 DNP Satoru Kuramochi 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。TGV工艺 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、康宁Odessa Petzold 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。移动消费电子 、TGV及先进封装市场 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。康宁Odessa Petzold 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，光学 、验证的专业品牌 ，并改善了人们的生活 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，蔚华科技秦家骐 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，康宁目前的市场包括光通信
、并于上海、以独特方式结合材料与工艺创新，分享Glass Core材料 、非破坏性的全片检测与分析能力
。开发出的创新产品改变了众多行业
，掌握工艺质量与异常分布 ，总部位于日本东京
，封装可靠性及检测等最新发展，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，半导体和生命科学。 我们很高兴参与此次论坛
，SP7000G以量产需求为核心 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、论坛聚焦从材料 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，深化自主检测技术，可在20分钟内完成全片扫描，工业用膜、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。高密度封装需求 ，康宁Odessa Petzold 、可为客户提供更高速 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。
工艺、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。帮助客户提升检测效率 、"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，激光与材料检测多领域，涵盖出版 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，协助改善工艺并加速量产 。车用 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、吸引半导体 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，我们相信，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。高可靠性的设备与服务 ，具备高速扫描能力 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。其独特的光学检测能力 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，封装 、
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