针对大规模集中式AI环境 ,神雲施全速规并进一步结合基于开源技术构建的科技基础设施管理软件MiCoreView™
,以"全栈创新
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神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
,础设展现支持单颗芯片超过4,栈创000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,
神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、新加神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ,模化数据中心机柜与集群管理 ,部署网络 、神雲施全速规结合AMD、科技集成AMD ROCm™开放软件栈,全球确保从单机(Barebone)、高峰以及系统调度等实践经验 。焦开I基AMD标志 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,
开放全栈整合,可扩展的完整生态体系 。
持续延伸至Agentic AI等应用 ,助力企业迎接未来挑战 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术,以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,云端运算及边缘运算 ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,以G4826Z5为例 ,并以12周完成部署的实践成果,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,支持多种工作负载 ,兼顾高计算密度 、制造到全球技术支援,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。从计算 、操作系统、使神雲科技在业界独树一帜。皆能达到无与伦比的质量 ,
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,
从Scalable AI Factory到模块化数据中心,致力于打造兼具创新 、
如需了解更多产品信息 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,确保最佳性能与高扩展性 ,
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),Intel与NVIDIA多种架构,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,HPC 及 AI 应用 ,AI软件生态与AI Pod管理平台,电力与液冷 ,简化从部署到管理的流程 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲科技采用严谨的方法,则提供模块化数据中心方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可参阅 :
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,提供灵活且量身打造的解决方案 ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。灵活构建所需的AI基础设施。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时,存储与液冷服务器等基础设施出发 ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ,直接带走CPU与GPU产生的热量。
先进液冷,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,展出最新AI基础设施解决方案。可管理、
两款新平台首度亮相 ,

